■ 주제 : 반도체 식각 공정용 Low GWP Carbon-rich 대체 가스 및 공정기술 개발

■ 기간 : 2023년 ~ 2030년

■ 목표  

  국내 반도체산업의 지속적인 성장으로 인해 온실가스 배출량이 지속적으로 증가.

  ▶ 온실가스 배출량 감축을 위한 Low GWP 대체 가스 및 공정기술 개발을 추진

반도체 식각 공정용 ‘Low GWP 대체가스·공정기술’ 개발 박차

국내 반도체 산업이 세계 시장을 선도하며 빠른 속도로 성장하고 있는 가운데, 생산 과정에서 배출되는 온실가스가 새로운 과제로 떠오르고 있다. 반도체 제조 공정 중 하나인 식각(etching) 공정에서는 주로 고온난화지수(GWP, Global Warming Potential)가 높은 탄소계 가스가 사용된다. 이로 인해 온실가스 배출량이 꾸준히 증가하면서, 산업 성장과 기후위기 대응을 동시에 달성할 수 있는 친환경 기술 개발의 필요성이 제기돼 왔다.

이에 정부와 (주)원익머트리얼즈를 포함한 연구기관은 2023년부터 2030년까지 ‘Low GWP(지구온난화지수 저감) 탄소계 대체가스’ 및 친환경 식각 공정 기술 개발 프로젝트를 추진한다고 밝혔다. 이번 연구의 목표는 기존의 고온난화지수 가스를 대체할 수 있는 새로운 소재와 기술을 확보해 반도체 공정에서 발생하는 온실가스를 획기적으로 줄이는 것이다.

전문가들은 이번 프로젝트가 단순한 배출 저감에 그치지 않고, 장기적으로는 글로벌 반도체 시장에서 친환경 기술 경쟁력을 강화하는 계기가 될 것으로 전망한다. 한 반도체 공정 전문가는 “탄소중립은 더 이상 선택이 아닌 필수”라며, “Low GWP 가스 개발은 국제 규제 강화 속에서 한국 반도체 산업의 입지를 더욱 공고히 하는 중요한 발판이 될 것”이라고 말했다.

정부 관계자는 “온실가스 감축을 위한 기술 혁신이 산업 경쟁력으로 직결되는 시대”라며, “이번 연구개발을 통해 기후위기 대응과 산업 성장이라는 두 마리 토끼를 잡을 것”이라고 강조했다.

이번 프로젝트는 국내 반도체 기업뿐 아니라 소재·장비 업체, 학계와의 협력 속에 진행될 예정이며, 연구 성과가 현실화되면 국내외 반도체 생태계 전반에 파급 효과를 가져올 것으로 기대된다.